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        x射線探傷機絕緣硅脂

        工業X射線探傷機無損檢測的項目有哪些?

        發布日期:2021-06-15 作者: 點擊:

        工業X射線探傷機無損檢測的項目有哪些?


        工業X射線探傷機無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出,其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化,產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。


        工業X射線探傷機無損檢測是檢測電芯正極與負極之間的對齊度,即要求至少負極要包住正極,以避免局部析鋰,產生安全問題;檢測設備有放射性,不過設備都有防護和隔離,并均需要安規認證,發射線時門是關閉的,可以放心使用;檢測過程就像拍X片一樣,透射讀取影像;


        工業X射線探傷機


        工業X射線探傷機檢測項目有哪些?


        工業X射線探傷機X射線使用陰極射線管產生高能電子,使其與金屬靶碰撞。在碰撞過程中,由于電子的突然減速,失去的動能將以X射線的形式釋放。至于在外觀上不能觀察到樣品的位置,可以使用X射線穿透不同密度的材料后產生的對比效果來形成圖像,該圖像可以顯示待測物體的內部結構,并且可以當測試對象被破壞時,觀察測試對象內部的問題區域。


        工業X射線探傷機檢測項目:


        1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。


        2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷,如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。


        3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。


        4.各式連接線路中可能產生的開路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。


        5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。


        6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。


        7.芯片尺寸量測(dimensional measurement),打線線弧量測,組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

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        本文網址:http://www.bingre-j.com/news/832.html

        關鍵詞:工業X射線探傷機,無損檢測

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